Следующий складной телефон Xiaomi появился в неожиданном месте: в утечку Программа запуска ГиперОС 4. Новые внутренние иллюстрации жестов, найденные внутри панели запуска, похоже, показывают основную форму предстоящей версии. Сяоми МИКС ФОЛД 5который также может запускаться под именем Сяоми 17 раз. Это не настоящие изображения продукта, но они важны, поскольку Xiaomi часто использует ресурсы пользовательского интерфейса в форме устройства для демонстрации жестов, многозадачности и поведения складного экрана.
Новые изображения HyperOS 4 Launcher раскрывают направление складного дизайна
На просочившихся изображениях показано большое складное устройство с закругленными углами, широким внутренним дисплеем и предварительным просмотром жестов пользовательского интерфейса, предназначенное для ландшафтной многозадачности. Похоже, что ресурсы сосредоточены на поведении стека задач, жестах поиска и различных макетах последних приложений в HyperOS 4.
Изображения показывают, что Xiaomi готовит более совершенный складной интерфейс для HyperOS 4, особенно в отношении многозадачности и навигации с помощью жестов. Поскольку эти файлы поступают из самого лаунчера, они скорее связаны с поведением системы, чем с маркетинговыми материалами.
Q18 = Лхаса = MIX FOLD 5 / Xiaomi 17 Fold
Xiaomi XRING O3 станет самым большим обновлением
Ожидается, что самой важной деталью Xiaomi MIX FOLD 5 / Xiaomi 17 Fold станет его чипсет. Для использования складной чехол переворачивается вверх дном. Сяоми XRING O3следующий крупный процессор собственного производства от Xiaomi.
XimiTime ранее раскрыл ключевые подробности XRING O3, в том числе:
- Максимальная тактовая частота 4,05 ГГц
- новый 3 кучи дизайна процессора
- Прайм + Титан + Малая основная установка
- Нет традиционного кластера с большим ядром
- Небольшое ядро с тактовой частотой 3,02 ГГц
- Частота графического процессора около 1,5 ГГц
- вокруг Улучшение графического процессора на 25 %
- Скорость DRAM не изменилась 9600 МТ/с
Это делает XRING O3 одним из самых амбициозных внутренних проектов Xiaomi на сегодняшний день. Сяоми уже использовал Х-КОЛЬЦО O1 в Xiaomi 15S Pro и двух моделях Xiaomi Pad, но, как сообщается, компания пропустила XRING O2 и перешла непосредственно на XRING O3 для более продвинутой архитектуры.
Эксклюзив: Xiaomi XRING O3 достигает частоты 4,05 ГГц, удаляет большие кластеры ядер
Влияние на рынок
Если Xiaomi действительно оснастит свою следующую складную модель XRING O3, Xiaomi 17 Fold может стать чем-то большим, чем просто стандартным складным устройством. Это будет означать более глубокий шаг Xiaomi к собственной разработке чипов, гибкой оптимизации и интеграции аппаратного и программного обеспечения на уровне HyperOS.
Устройство будет эксклюзивом для Китаяэто означает, что глобальные пользователи могут не увидеть официальный релиз сразу. Тем не менее, его технологии все еще могут повлиять на будущие складные устройства Xiaomi, модели Xiaomi Pad и флагманские телефоны.
