ИТ Главная страница В новостях от 8 марта компания TechPower Up сообщила вчера, что платформа углубленного анализа полупроводников Kurnal Insights недавно опубликовала фотографии мобильного процессора Intel «Panther Lake-H» с помощью Die-Shot.
На фотографиях видно, что процессор Panther Lake-H имеет специальную конструкцию чипа, а его общий внешний вид аналогичен продуктам Arrow Lake-H и Meteor Lake предыдущего поколения. Однако на этот раз идея планировки ближе к Лунному озеру. Плитка SoC содержит ядро ЦП, NPU и контроллер памяти, графическая плитка содержит основной блок дисплея, а плитка ввода-вывода отвечает за различные компоненты ввода-вывода платформы.
Среди них SoC Tile построен с использованием техпроцесса Intel 18A, в то время как среди основных моделей Graphics Tile содержит только 4 ядра Xe и использует процесс Intel 3, а I/O Tile использует тот же процесс N6, что и предыдущее поколение. Напротив, графическая плитка процессора Panther Lake-U имеет 12 ядер Xe и производится с использованием процесса N3E TSMC.
В частности, Panther Lake-H имеет в общей сложности четыре модуля (Tiles): базовый Tile изготовлен по 22-нанометровому техпроцессу и действует как промежуточный элемент, обеспечивая соединения высокой плотности для каждого Tile, уложенного сверху. Остальные три модуля — это вычислительная плитка, графическая плитка и плитка ввода-вывода. Несмотря на то, что они тесно сращены, образуя неправильную форму, Intel использует конструкционные кремниевые блоки Filler Tile, чтобы в итоге чип получился в виде правильного прямоугольника.
Размер PC Tile составляет 14,32 мм × 8,04 мм (около 115 мм²) и имеет ядро 6P+8E+4LPE. Основной вычислительный комплекс состоит из 6 производительных ядер Cougar Cove (P-ядра) + 2 производительных ядер Darkmont (E-ядра). Они соединены через Ringbus и используют общий кэш L3 объемом 18 МБ.
В то же время каждое ядро P имеет независимый кэш L2 объемом 3 МБ;Каждое из двух E-ядер имеет по 4 ядра, совместно использующих кэш L2 объемом 4 МБ.。
Что касается частоты, максимальная частота ядра P составляет 5,10 ГГц, а максимальная частота ядра E — 3,80 ГГц. Независимый E-core с низким энергопотреблением имеет более низкую базовую частоту и максимальную частоту 3,70 ГГц.
В дополнение к ядру ЦП Compute Tile также имеет контроллер памяти, кэш-память емкостью 8 МБ, поддерживает двухканальную память DDR5 и LPDDR5X и имеет максимальную скорость 9600 МТ/с. В их число также входит Intel NPU 5, содержащий 3 ядра нейронных вычислений, каждый из которых оснащен кэшем объемом 1,5 МБ, всего 4,5 МБ. Оставшееся транзисторное пространство можно отвести под медиа-движки и т. д.
Затем мы видим, что размер Graphics Tile составляет 8,14 мм × 6,78 мм (около 55,18 мм²), содержит 12 ядер Xe, 16 МБ кэш-памяти L2 и основан на архитектуре Xe3 Sky.
Наконец, есть тонкая плитка ввода-вывода размером 12,44 x 4 мм (около 49,76 мм²), в которой находится корневой концентратор PCIe и контроллер Thunderbolt 5 (или USB4 v2).Может обеспечить 4 линии PCIe 5.0, 8 линий PCIe 4.0 и 2 интерфейса Thunderbolt 5.встроенный контроллер Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4.
IT Home Примечание: Die-Shot — это микрофотография или схема расположения внутренней физической структуры чипа, которая используется для анализа конкретной конструкции и площади каждой области чипа.
Отказ от ответственности: внешние ссылки перехода (включая, помимо прочего, гиперссылки, QR-коды, пароли и т. д.), содержащиеся в статье, используются для передачи дополнительной информации и экономии времени выбора. Результаты предназначены только для справки. Это утверждение содержится во всех статьях IT House.
