ИТ Главная страница Согласно новостям от 7 марта, в последнем инвестиционном документе Longsys, опубликованном 4 марта, рассказывается о последних достижениях компании в исследованиях и разработках основного управляющего чипа, запуске инновационных продуктов и организации цепочки поставок.
Компания Longsys сообщила, что ее продукты UFS 4.1, оснащенные основными управляющими микросхемами собственной разработки, находятся на грани массовых поставок. В то же время mSSD, являясь важной инновационной продукцией, ускоряет коммерциализацию за счет использования преимуществ своей формы.
В Longsys заявили, что в области массовых продуктов хранения данных лишь несколько компаний в мире, включая Longsys, имеют возможность разрабатывать продукты UFS 4.1 на чипе. Продукты собственной разработки конкурентоспособны с точки зрения производственного процесса, скорости чтения и записи, а также стабильности. Опираясь на эту техническую основу, компания установила глубокие отношения сотрудничества с рядом оригинальных производителей пластин и ведущими производителями интеллектуальных терминалов, а ее самостоятельно разработанные и проверенные продукты UFS 4.1 вот-вот вступят в стадию массовых поставок.
Всего несколько дней назад во время MWC26 в Барселоне компания Longsys также продемонстрировала ряд решений в области памяти. Среди них к новым технологиям, достойным внимания, относятся HLC UFS и pTLC UFS.
Примечание от IT Home: HLC — это аббревиатура High Level Cache, технологии, разработанной Longsys. Благодаря обширным инновациям в основном управлении, встроенном программном обеспечении и архитектуре системы HLC UFS может перехватывать «горячие» и «холодные» данные, скрытые DRAM, сокращать использование DRAM терминала, обеспечивая при этом бесперебойную работу, и снижать общую стоимость интеллектуальных терминалов.
pTLC UFS направлен на устранение недостатков производительности и срока службы существующих хранилищ QLC. В pTLC UFS системная прошивка может интеллектуально переключаться между тремя режимами: SLC/TLC/QLC. Он имеет возможности хранения данных на уровне TLC и срок службы записи лучше, чем у родного QLC. При этом структура затрат лучше, чем у родной ТЛК.
На этот раз Longsys также продемонстрировала ePOP5x для мобильных устройств с искусственным интеллектом. Он сочетает в себе память LPDDR5x и память eMMC 5.1. Сохраняя тот же размер, что и у ePOP4x, толщина упаковки уменьшена на 35 %, а самая тонкая часть составляет всего 0,52 мм. В то же время скорость передачи DRAM достигает 8533 Мбит/с и поддерживает различные комбинации емкости.
Отказ от ответственности: внешние ссылки перехода (включая, помимо прочего, гиперссылки, QR-коды, пароли и т. д.), содержащиеся в статье, используются для передачи дополнительной информации и экономии времени выбора. Результаты предназначены только для справки. Это утверждение содержится во всех статьях IT House.
