ИТ-домой Согласно новостям от 20 июня, технологическое СМИ Wccftech опубликовало вчера (19 июня) сообщение в блоге:В сообщениях говорится, что на чипе Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro компания Qualcomm опробовала технологию отвода тепла, аналогичную HPB от Samsung, но эффект после внедрения оказался не таким хорошим, как у чипа Exynos.
IT Home Примечание. HPB означает «Блокировка теплового пути». Это технология рассеивания тепла, представленная Samsung в чипе Exynos 2600. Он напрямую контактирует с прикладным процессором (AP) с медным блоком рассеивания тепла и использует высокую теплопроводность меди для быстрого отвода тепла чипа к теплоотводящей структуре, тем самым снижая температуру чипа и улучшая стабильность работы.
Источник @Reptalicant вчера написал в Твиттере о платформе X, объявив новость о том, что Qualcomm намерена имитировать технологию HPB от Samsung для дальнейшего улучшения Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (известного какАндроидСамый сильный 2-нм чип) эффект рассеивания тепла, но результаты испытаний не оправдали ожиданий.
Отказ от ответственности: внешние ссылки перехода (включая, помимо прочего, гиперссылки, QR-коды, пароли и т. д.), содержащиеся в статье, используются для передачи дополнительной информации и экономии времени выбора. Результаты предназначены только для справки. Это утверждение содержится во всех статьях IT House.
